主營產品：
本公司銷售keysight i1000d, i3070,spea4020,spea4060,spea3030,digital test mts-30,mts-180 mts-300,mts-888,seica flying test systems 德律tr518fe,tr518fR,tr518fv,tr518SII,tr8100,TRI5001T,TR5001SIIQDI tr8100LV 在線測試儀，星河src6001,src8001,星河src3001a,src3001,,foucs-2000,foucs-3000,foucs-4000,hioki,jet3000 泰瑞達18,
文章詳情
阻抗設計與計算
日期：2025-05-10 03:46
瀏覽次數(shù)：1018
摘要：一，阻抗設計與計算：
阻抗控制四要素相互影響的變化關系：
1、H=信號層與參考層間介質厚度;
厚度↑，阻抗值↑,厚度↓，阻抗↓
2、W=走線寬度;
線寬↑，阻抗值↓,線寬↓，阻抗↑
3、εr=材料的介電常數(shù);
介電↑，阻抗值↓,介電↓，阻抗↑
4、T=走線厚度;
銅厚↑，阻抗值↓,銅厚↓，阻抗↑
(1)、W(設計線寬)：該因素一般情況下是由設計決定的。在設計時請充分考慮線寬對該阻抗值的配合性，為達到該阻抗值在一定的H、Er和使用頻率等條件下線寬的使用是有一定的限制的。
...
一，阻抗設計與計算：
阻抗控制四要素相互影響的變化關系：
1、H=信號層與參考層間介質厚度;
厚度↑，阻抗值↑,厚度↓，阻抗↓
2、W=走線寬度;
線寬↑，阻抗值↓,線寬↓，阻抗↑
3、εr=材料的介電常數(shù);
介電↑，阻抗值↓,介電↓，阻抗↑
4、T=走線厚度;
銅厚↑，阻抗值↓,銅厚↓，阻抗↑
(1)、W(設計線寬)：該因素一般情況下是由設計決定的。在設計時請充分考慮線寬對該阻抗值的配合性，為達到該阻抗值在一定的H、Er和使用頻率等條件下線寬的使用是有一定的限制的。
(2)、S(間距)：阻抗線之間的間距主要由客戶決定，在工程制作時應充分考慮到補償與生產加工的控制。
(3)、T(銅厚)：設計時應考慮到電鍍加厚對銅厚的影響，一般情況加厚厚度為18-25um;
(4)、H(介質厚度)：設計時應考慮層壓結構的對稱性與芯板的庫存;在對殘銅率較低的板，理論上的計算厚度與實際操作過程所形成的實際厚度會有差異。設計時對該因素應予以充分的慮。
阻抗控制四要素相互影響的變化關系：
1、H=信號層與參考層間介質厚度;
厚度↑，阻抗值↑,厚度↓，阻抗↓
2、W=走線寬度;
線寬↑，阻抗值↓,線寬↓，阻抗↑
3、εr=材料的介電常數(shù);
介電↑，阻抗值↓,介電↓，阻抗↑
4、T=走線厚度;
銅厚↑，阻抗值↓,銅厚↓，阻抗↑
(1)、W(設計線寬)：該因素一般情況下是由設計決定的。在設計時請充分考慮線寬對該阻抗值的配合性，為達到該阻抗值在一定的H、Er和使用頻率等條件下線寬的使用是有一定的限制的。
(2)、S(間距)：阻抗線之間的間距主要由客戶決定，在工程制作時應充分考慮到補償與生產加工的控制。
(3)、T(銅厚)：設計時應考慮到電鍍加厚對銅厚的影響，一般情況加厚厚度為18-25um;
(4)、H(介質厚度)：設計時應考慮層壓結構的對稱性與芯板的庫存;在對殘銅率較低的板，理論上的計算厚度與實際操作過程所形成的實際厚度會有差異。設計時對該因素應予以充分的慮。