1.常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼;
2. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);" z0 m) r0 `+ l5 @* j
3. 靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦﹑分離﹑感應(yīng)﹑靜電傳導(dǎo)等﹔靜電電荷對(duì)電子工業(yè)的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。
4. 英制尺寸長(zhǎng)x寬0603=0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長(zhǎng)x寬3216=3.2mm*1.6mm;
5. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個(gè)回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF=1X10-6F;
6. ECN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐ 必須由各相關(guān)部門會(huì)簽, 文件中心分發(fā), 方為有效;
7. ５S的具體內(nèi)容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養(yǎng);% V* [3

8.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;
9. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
10. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。
11. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;
12. 錫膏的取用原則是先進(jìn)先出;
13. 錫膏在開封使用時(shí),須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程回溫﹑攪拌;9 _2 p8 |: v, r! e' K* q
14. 鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄;; S: i% A# u! ?2 }# W+ l* g% b
15. SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù);) W) O)j% i6 N: [0 g4 `( o
16. ESD的全稱是Electro-staticdischarge, 中文意思為靜電放電;5 G+

17.我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4;6 z% N2 |: u# F1 g
18. PCB翹曲規(guī)格不超過(guò)其對(duì)角線的0.7%;
19. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;
20. 目前計(jì)算機(jī)主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm;
21. ABS系統(tǒng)為**坐標(biāo);
22. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;
23. Panasert松下全自動(dòng)貼片機(jī)其電壓為3?200±10VAC;: _# E1 w/ E3 @2 d. V& E, ~
24. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸, ７寸;0 b8

25.100NF組件的容值與0.10uf相同; C: Q; ~, J